江苏CAF测试系统型号

PCB的绝缘性劣化，突出表现在电极之间产生离子迁移现象。当对PCB工作下施加的电压增高时，它的绝缘性就会有很快的下降。而离子迁移的间隙，就是导体间的绝缘体中的树脂内微细空隙、玻璃纤维布和树脂的粘接界面、铜箔与树脂的粘接界面、树脂中的填充材料的粘接界面、绝缘体受到热冲击后产生的微细裂缝等。层间剥离界面剥离、处理液等的不纯物的浸入、绝缘体内含有不纯物、绝缘材料的劣化等，都易于诱发离子迁移现象在PCB上发生。在玻纤布的纤维与树脂之间产生的离子迁移现象，称作CAF(ConductiveAnodicF1iament)现象。将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从环境试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这种间断式的测试方法，会漏过很多实际发生的离子迁移。一方面因为将PCB从环境试验箱中取出，PCB会变得干燥，从而导致绝缘电阻的上升，另一方面，当PCB在高温高湿的环境试验箱中承受偏置电压时，离子迁移可能随时发生。有效的PCB离子迁移测试，需要将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，引出至环境试验箱外的有关测试设备上。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，欢迎您的咨询！江苏CAF测试系统型号

耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。测试中，孔链被施加直流电流,此电流在测试过程中随孔链温度反馈而实时变化，使得孔链以设定的升温速度V达到设定的高温T1，然后让孔链在该设定的高温T1下保持设定的时间（t2-t1），停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。根据需要还可以进行循环测试。TI-HCT系列耐电流测试系统具有自动化测试能力，实时检测测试Coupon上的阻值变化，描述测试Coupon的阻值、温度实时变化曲线，所有测试数据实时保存到数据库中。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项专业技术，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。 江苏CAF测试系统型号上海柏毅试验设备有限公司可以为您提供各种测试系统，欢迎随时咨询！

TDR测试目前主要使用于PCB(印制电路板)信号线、以及器件阻抗的测试。影响TDR测试精度有很多的原因，主要有反射、校准、读数选择等，反射会导致较短的PCB信号线测试值出现严重偏差，特别是在使用TIP(探针)去测试的情况下更为明显，因为TIP和信号线接触点会导致很大的阻抗不连续，导致反射发生，并导致附近三、四英寸左右范围的PCB信号线的阻抗曲线起伏。比如单端信号线，差分信号线，连接器等。这种测试有一个要求，就是和实际应用的条件相结合，比如实际该信号线的信号上升沿在300ps左右，那么TDR的输出脉冲信号的上升沿也要相应设置在300ps附近，而不使用30ps左右的上升沿，否则测试结果可能和实际应用有比较大的差别。

全自动耐电流测试仪可以用于自动寻找PCB孔链导通可靠性测试样品的耐电流测试合适的电流参数。仪器采用高精度的电源模块和温度以及电阻采集模块，对PCB孔链测试样品,自动尝试不同的电流,循环进行升温,冷却的过程,并实时监测孔链的温度，电流，以及电阻。直到找到合适的电流,PCB孔链样品在此电流下，达到测试要求。全自动耐电流测试仪也可以用于PCB孔链的耐电流测试。全自动耐电流测试仪测试过程中，仪器自动完成测试探头移动，对位，上下，样品的参数测试和批量测试，样品冷却，数据保存和记录，数据统计分析，以及测试报告的输出等。全自动耐电流测试仪，采用人工上板或配置机械手自动上板，按照设定的测试程序，自动移动测试探头和CCD自动对位，进行测试，测试完成后人工下板或自动下板。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，有需要可以电话咨询！

导通孔热应力:试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时,后放入干燥冷却至室温,然后用夹子取出样品,涂布肋焊济(含表面及孔内),接着去除表面的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉表面,10+1/-0秒(不可用夹子夹住样品),然后用夹子取出样晶冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常2、爆板测试:将样品切成15M10M一块小板,然后将锡炉温度调至288做爆板测试,浸锡3次,每次105,之后检验外观并取样切片观察:检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象:孔壁、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨(每一次试锡均要看)现象等3.低温存贮:试验样品在低温-40℃箱中保持72浊小时,然后在常温下恢复2小时后检测。要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形(要符合过波峰后变形判定要求)等现象(过孔处借助显微镜看),不符合要求。4、冷热冲击:把样品放入温度为60℃的恒温箱中保持1小时,然后让其有5分钟内温度降低到-30℃的恒温箱中保持1小时,然后让其在1分钟内温度升到60℃保持1小时,接着又改变其温度到30℃如此共20个循环样品在高温60℃下取出,然后在常温下恢复2小时的检测。要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形。 各种测试系统，就选上海柏毅试验设备有限公司，用户信赖之选，欢迎您随时来电话咨询！广东高电流测试系统供应商

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为确保PCB电路板长时间使用的质量和可靠度，PCB电路板制造厂家都进行SIR（SurfaceInsulationResistance）表面绝缘电阻的试验，通过试验找出PCB是否会发生MIG（离子迁移）与CAF（玻纤纱阳极性漏电）现象，离子迁移是在加湿状态下（如∶85℃/85%.），施加恒定偏压（如∶50V），离子化金属向相反电极间移动（阴极向阳极生长），相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，造成短路，离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失。也为了在PCB电路板和部件的生产制造过程中，提高贴片加工的生产效率和良好率，为企业降低成品生产，提高经济效益。作者：斯派克环境仪器链接：源：知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。江苏CAF测试系统型号

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